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▲ 반도체 패키징, 나노소재, 배터리, 인공지능 관련 국가R&D과제 수행 中
• 진공증착 공정, 리소그래피 등 반도체 공정 연구
• 기계가공 원리 기반 다양한 정밀가공/패터닝 공정 연구
• 다양한 기능성소재/나노구조 합성 및 전극 개발 연구
• 역학 해석 및 인공지능 알고리즘/플랫폼 개발 연구